波士顿(dun)咨询公司和美国(guo)半导(dao)体协会联合(he)发布的《强化(hua)不(bu)确定时代(dai)下的全球半导(dao)体(ti)供应链(lian)报告》显示(shi)，美国(guo)凭借(jie)强大的科研创新(xin)能力，在半导体研发密集型领域处(chu)于(yu)领先地位，尤其是在电(dian)子(zi)自(zi)动(dong)化(hua)设(she)计/核(he)心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等(deng)细(xi)分领域；中国大(da)陆的比较优势领域在于封(feng)装(zhuang)测试（38%）、晶(jing)圆(yuan)制造（16%）以及原材料(liao)（13%）；欧盟的相对(dui)优(you)势领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设(she)备（18%）；而韩国、日本(ben)和中(zhong)国台湾则在原材料、记忆芯(xin)片、晶圆制(zhi)造等领域占据(ju)绝对优势。