波士(shi)顿咨询公司(si)和美国(guo)半导体协(xie)会联合发布的《强(qiang)化不确定时(shi)代下的全(quan)球(qiu)半(ban)导体供应链报(bao)告》显示，美国凭借(jie)强大的科研(yan)创(chuang)新能力，在半导体研发密集(ji)型领域处于领先地(di)位，尤(you)其是在电子自(zi)动(dong)化(hua)设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细(xi)分领域；中国大(da)陆的(de)比较优势领域在于(yu)封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的相(xiang)对优(you)势(shi)领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和中国台湾(wan)则在(zai)原材料(liao)、记忆芯片(pian)、晶圆制造等领域占(zhan)据绝(jue)对优(you)势。