波士顿咨(zi)询公司(si)和美(mei)国半(ban)导体协会联合发布的《强化不确定时代(dai)下(xia)的全球半(ban)导体供(gong)应链报告》显(xian)示(shi)，美国凭借强大的科研创(chuang)新(xin)能力，在半(ban)导体(ti)研发密集型领(ling)域处于领先地(di)位(wei)，尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)电子自动化设(she)计(ji)/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细(xi)分(fen)领(ling)域；中国(guo)大陆的比较优势领域(yu)在(zai)于封装测试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原材料(liao)（13%）；欧盟的相对优势(shi)领(ling)域在(zai)于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而(er)韩国(guo)、日本和中国台(tai)湾则在(zai)原材(cai)料、记(ji)忆(yi)芯(xin)片、晶圆制造等领(ling)域占(zhan)据绝(jue)对优势。