波士顿咨(zi)询公司(si)和美国(guo)半导体协会联合发(fa)布的《强(qiang)化(hua)不确定时代下(xia)的全球(qiu)半导体供应链报(bao)告(gao)》显示，美国凭借(jie)强大的科研创新能力(li)，在半(ban)导(dao)体研发密(mi)集(ji)型领(ling)域处于领(ling)先(xian)地(di)位，尤其是在电子自动化(hua)设计/核(he)心知识产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备(bei)（41%）等细分领(ling)域；中国(guo)大陆(lu)的比较(jiao)优势领域在(zai)于(yu)封装测试（38%）、晶圆制(zhi)造（16%）以(yi)及原(yuan)材料(liao)（13%）；欧盟的相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而韩(han)国(guo)、日本和中国台湾则(ze)在原(yuan)材(cai)料(liao)、记忆芯片(pian)、晶(jing)圆制造(zao)等领域占据绝对优势。