中国大(da)陆近(jin)年来(lai)也不(bu)断(duan)出台相关政策以(yi)推动国内(nei)半(ban)导体产业(ye)发展。2016年国务院发布的《“十三五”国家战略性新(xin)兴(xing)产业发展规划(hua)》强调了(le)提升核(he)心基础硬件(jian)供给能力。2019年发布的《财政部 税(shui)务总局(ju)关(guan)于(yu)集成电路设计和(he)软件产业企业所得税(shui)政策的公告(gao)》，对(dui)半导(dao)体相(xiang)关企业进(jin)行所得税减免(mian)。2020年国(guo)务院(yuan)印发《新时期促进(jin)集成电路(lu)产业和(he)软件产业(ye)高质量发展的若(ruo)干政策》，再次从税收和经费(fei)支持(chi)等(deng)角度(du)鼓(gu)励(li)芯片和集(ji)成电(dian)路产业(ye)的相关研究(jiu)与(yu)发展。