波士(shi)顿咨(zi)询公司和美国半导体(ti)协会联合(he)发布的《强化(hua)不(bu)确定时代下(xia)的全球(qiu)半导(dao)体供(gong)应(ying)链报(bao)告》显示，美国凭借强大的(de)科研(yan)创新能力，在(zai)半(ban)导体研发(fa)密集型领域处于领先地位，尤其(qi)是在电子自动化设(she)计/核(he)心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等细分领(ling)域；中国大(da)陆的比较优(you)势领域在于封(feng)装(zhuang)测(ce)试（38%）、晶(jing)圆制造（16%）以及(ji)原材料（13%）；欧盟的(de)相(xiang)对优势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制(zhi)造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和中(zhong)国(guo)台(tai)湾则在原(yuan)材料(liao)、记忆芯片、晶圆(yuan)制(zhi)造等领域占据绝(jue)对(dui)优势。