波士(shi)顿咨(zi)询公司(si)和美国半(ban)导(dao)体(ti)协会(hui)联合(he)发布的《强化不确定(ding)时代(dai)下的全球半导体供(gong)应链报告(gao)》显(xian)示，美(mei)国凭(ping)借(jie)强大的科研创新(xin)能力，在半(ban)导体研发密(mi)集型领域处(chu)于领先地位(wei)，尤其是(shi)在电子自动(dong)化设(she)计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制造设备(bei)（41%）等(deng)细分(fen)领域；中国(guo)大陆的比较优势领(ling)域(yu)在于封装测试（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以(yi)及原(yuan)材料(liao)（13%）；欧(ou)盟的相对优(you)势领域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日本(ben)和中国台湾则在原(yuan)材料(liao)、记(ji)忆(yi)芯片、晶圆制(zhi)造等领域占据绝对优势(shi)。