中(zhong)国大陆近年来(lai)也(ye)不断(duan)出台(tai)相关政策(ce)以推动国内半导体(ti)产业发展。2016年国务院(yuan)发布的《“十三五(wu)”国家战略(lue)性(xing)新兴产业发(fa)展(zhan)规划》强调了提升核心基(ji)础硬(ying)件供给(gei)能力。2019年(nian)发布的《财政部 税务总局(ju)关(guan)于集(ji)成(cheng)电路设计(ji)和软件产(chan)业企业所得(de)税政(zheng)策的公(gong)告》，对半导(dao)体相关企业进(jin)行(hang)所(suo)得税(shui)减免。2020年国务院印(yin)发《新(xin)时期促进集成(cheng)电路产业(ye)和(he)软(ruan)件产业高(gao)质量发展的(de)若干政策》，再次从税收和经费支持等角度鼓励(li)芯(xin)片(pian)和集成电路产(chan)业的相关(guan)研究与发展(zhan)。