中国(guo)大(da)陆近年来也(ye)不断出(chu)台(tai)相(xiang)关(guan)政策以推动国内半导体产(chan)业发展(zhan)。2016年国务(wu)院发布的《“十三(san)五”国家战略性新(xin)兴产业发展规划》强调了(le)提升(sheng)核心基础硬件(jian)供给能(neng)力(li)。2019年发(fa)布的《财政部 税务总(zong)局关于(yu)集成电(dian)路设计(ji)和软件产业企(qi)业所得税政策的公(gong)告》，对(dui)半导体相关企业进(jin)行所得税(shui)减免(mian)。2020年(nian)国(guo)务院印发(fa)《新(xin)时期促进(jin)集(ji)成电路产业和软件产业高质(zhi)量(liang)发展的若干政策(ce)》，再次从税(shui)收和(he)经(jing)费支(zhi)持(chi)等角(jiao)度鼓励芯片(pian)和集(ji)成电路产业的相关研究与发展。