波(bo)士顿(dun)咨询公司和美国半(ban)导体协会(hui)联合(he)发布的《强化不(bu)确定时代(dai)下的(de)全球半导体供(gong)应链报告(gao)》显示，美(mei)国凭借强大的科(ke)研创(chuang)新能(neng)力，在(zai)半导(dao)体研(yan)发(fa)密集型领域处于领先地位，尤(you)其是在电(dian)子自动(dong)化(hua)设计(ji)/核心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制(zhi)造设(she)备(bei)（41%）等细分(fen)领域(yu)；中(zhong)国大陆的比(bi)较优势领域(yu)在(zai)于封(feng)装测试(shi)（38%）、晶(jing)圆制造（16%）以及原材(cai)料（13%）；欧(ou)盟的相对优势领域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而韩(han)国、日(ri)本和中国台湾则在原(yuan)材料、记忆芯(xin)片、晶圆制造等领域占据绝对优(you)势(shi)。