中国大(da)陆近年来(lai)也(ye)不断出(chu)台相(xiang)关(guan)政(zheng)策以推动国(guo)内半导体(ti)产业发展(zhan)。2016年国务院发(fa)布的《“十三五(wu)”国家战略性新兴产业(ye)发展规划》强调(diao)了(le)提升核心基础(chu)硬件供给能(neng)力。2019年发布的《财政部 税(shui)务(wu)总局(ju)关于集成(cheng)电路设计和软件(jian)产业(ye)企(qi)业所得(de)税政策的(de)公告》，对半导体(ti)相关企业进行(hang)所(suo)得(de)税(shui)减免(mian)。2020年(nian)国务(wu)院(yuan)印(yin)发《新时(shi)期(qi)促进集成电(dian)路产(chan)业(ye)和软件产业高质(zhi)量发展的(de)若干政策》，再次从税收和经费(fei)支(zhi)持等角(jiao)度鼓励芯片和集(ji)成电路产业的相关研究与发展。