波士顿(dun)咨(zi)询(xun)公(gong)司和(he)美国(guo)半导体(ti)协会联合发布的《强化不(bu)确定时代下(xia)的全球半导体供(gong)应链(lian)报告》显示(shi)，美国(guo)凭(ping)借强大(da)的科(ke)研创新能(neng)力(li)，在半导(dao)体(ti)研发密集(ji)型领域处于(yu)领先地位，尤(you)其(qi)是在(zai)电子(zi)自动(dong)化设计/核心(xin)知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细分领域；中国(guo)大陆的(de)比(bi)较优势领(ling)域在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧盟的(de)相对优势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备(bei)（18%）；而韩国、日本和中(zhong)国台湾则在原(yuan)材料(liao)、记忆芯(xin)片、晶圆(yuan)制造等领(ling)域占据绝对优势。