波(bo)士顿咨(zi)询(xun)公司和美(mei)国半导体协会联合发布的《强化(hua)不(bu)确(que)定时(shi)代下的(de)全球(qiu)半导体(ti)供应链报告(gao)》显(xian)示，美(mei)国凭借强(qiang)大的科研创新(xin)能力，在半导(dao)体研发密集型领(ling)域处(chu)于领先地位，尤其是(shi)在电子自动化设计(ji)/核(he)心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细(xi)分(fen)领域；中国(guo)大陆(lu)的(de)比较优(you)势领域在(zai)于(yu)封装测(ce)试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的相对优(you)势(shi)领域(yu)在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩国、日(ri)本和中(zhong)国台湾则在(zai)原材料、记忆(yi)芯(xin)片、晶圆(yuan)制造等领域占(zhan)据绝对优(you)势。