波士顿(dun)咨询(xun)公(gong)司(si)和美国半导(dao)体(ti)协会联合发(fa)布的(de)《强化不(bu)确(que)定(ding)时(shi)代下的(de)全球半导体供应链报告》显(xian)示，美(mei)国(guo)凭借强大(da)的科研创新能力(li)，在半导(dao)体研(yan)发密集型领域处于领(ling)先地(di)位，尤(you)其是在电子自(zi)动化设(she)计/核心(xin)知识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域；中国大陆(lu)的(de)比较优势领域在于封装(zhuang)测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材(cai)料（13%）；欧(ou)盟的相对(dui)优势领域在于EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国(guo)、日本和中国台湾则在(zai)原材料(liao)、记忆(yi)芯片、晶圆制造(zao)等领域(yu)占据绝对(dui)优(you)势(shi)。