中国大陆(lu)近(jin)年来也(ye)不断(duan)出(chu)台相关政策以推动国内半导体产业发展。2016年(nian)国务院(yuan)发布的《“十(shi)三五”国(guo)家战略(lue)性新兴产业(ye)发展规(gui)划》强调了提升(sheng)核心(xin)基础(chu)硬(ying)件供(gong)给能力。2019年发(fa)布的《财政部(bu) 税务(wu)总局关于集(ji)成电路设计和软件产业(ye)企业(ye)所(suo)得税政策(ce)的公告(gao)》，对半导体相关(guan)企业(ye)进(jin)行所得(de)税减免(mian)。2020年国务院(yuan)印发《新时期(qi)促进集成(cheng)电路产业和软(ruan)件(jian)产业高(gao)质(zhi)量(liang)发(fa)展的若干政策》，再次从税收和(he)经费支持(chi)等角度鼓(gu)励芯片和(he)集成电路产业的相(xiang)关研究与发展。