波(bo)士(shi)顿咨询公司和美国半导体(ti)协(xie)会联合(he)发布(bu)的(de)《强化不确(que)定时代下的全(quan)球(qiu)半导体供应链(lian)报告》显示(shi)，美国凭(ping)借强(qiang)大(da)的(de)科(ke)研创新能力(li)，在半导体研发密集型(xing)领域(yu)处于领先地位(wei)，尤其是在电(dian)子自(zi)动(dong)化(hua)设(she)计/核心知识产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设(she)备（41%）等细分领域；中国大(da)陆的比(bi)较优势领域在于封装(zhuang)测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材(cai)料(liao)（13%）；欧盟的(de)相对优势领(ling)域在(zai)于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩国、日(ri)本和中国台(tai)湾则在原材料(liao)、记忆芯(xin)片(pian)、晶圆制造(zao)等(deng)领域占据绝对优势(shi)。