波士顿咨询公司和美国(guo)半(ban)导体协会(hui)联合发(fa)布的《强化不(bu)确定时代(dai)下的全球半(ban)导(dao)体供应链报告》显示，美国凭借强大的(de)科研(yan)创新能(neng)力，在半导(dao)体(ti)研发密(mi)集型领域处于领先地(di)位(wei)，尤(you)其是在电(dian)子(zi)自动化(hua)设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑(ji)器(qi)件(jian)（67%）、制(zhi)造设(she)备（41%）等细分领域(yu)；中国(guo)大陆的(de)比(bi)较优(you)势领(ling)域(yu)在于(yu)封装测(ce)试(shi)（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧盟(meng)的相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩国、日本和(he)中(zhong)国台湾则在原材料(liao)、记忆芯(xin)片、晶圆制(zhi)造(zao)等领域(yu)占据绝对优势。