顾(gu)文军表示(shi)，“芯片(pian)法(fa)案”意在加(jia)速建设本(ben)土(tu)半(ban)导体制造，一方(fang)面扶(fu)持本土现有制造(zao)龙头，另一方面吸引(yin)更多国际(ji)企业加(jia)大在美投资(zi)。这(zhe)会分散国(guo)际企业在中国(guo)市场的(de)投资，影响资金(jin)、人才等诸多方面(mian)，进而影响(xiang)中国获(huo)取国际(ji)资源的能力。此前，国际(ji)企业在中(zhong)国布局是产业链布局(ju)，现(xian)在可(ke)能仅把(ba)中国作为终端(duan)市场(chang)，限制性地(di)销售(shou)某些(xie)特定(ding)产(chan)品。当中国(guo)在国际(ji)半导(dao)体企业(ye)布局中由研发和制(zhi)造转向售后和服务，中国半导体产业所发(fa)挥的(de)价值将下降，在全球(qiu)半导体产业(ye)中的话(hua)语权也(ye)将降低。