波(bo)士顿(dun)咨询公司和(he)美(mei)国半导(dao)体协会(hui)联合发布的(de)《强化不确(que)定时代下的全球半导体供应(ying)链报告》显示(shi)，美国凭(ping)借(jie)强大(da)的(de)科研创(chuang)新能(neng)力，在(zai)半(ban)导体研发密(mi)集(ji)型领域(yu)处于领先地(di)位，尤其(qi)是在电(dian)子(zi)自动(dong)化设计/核(he)心知识产(chan)权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制造设(she)备（41%）等细(xi)分领域；中国(guo)大(da)陆的比较优势(shi)领域在于(yu)封装测试（38%）、晶(jing)圆(yuan)制造（16%）以(yi)及原(yuan)材(cai)料（13%）；欧盟的相对优势领域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和中国台湾则在(zai)原材(cai)料、记忆芯片、晶(jing)圆制造等领(ling)域占据绝(jue)对优势。