中国大陆近年来也不(bu)断出台相关(guan)政策(ce)以推动国内半导体产业发(fa)展。2016年国(guo)务院发布的《“十三五”国家战略性新兴(xing)产(chan)业(ye)发展规划》强调(diao)了(le)提升(sheng)核心基础硬件供给能力(li)。2019年发布的《财政部 税务总局关(guan)于集(ji)成电(dian)路设计和软件(jian)产(chan)业企(qi)业所得(de)税政策的(de)公告(gao)》，对半导(dao)体相关企(qi)业进行(hang)所(suo)得税减免。2020年国务院印发《新时期促进集(ji)成(cheng)电路(lu)产业和(he)软件产业高质(zhi)量发(fa)展(zhan)的若干政策》，再(zai)次(ci)从税(shui)收和(he)经费支(zhi)持(chi)等(deng)角度鼓励芯片(pian)和集成电路产业(ye)的(de)相关研究与发展。