中国大陆近年来也不(bu)断出台相(xiang)关政策(ce)以推动(dong)国(guo)内(nei)半(ban)导体产业(ye)发展。2016年国务院发布(bu)的《“十三五(wu)”国家(jia)战略性新(xin)兴产业发展规划》强调了(le)提升核心(xin)基础硬(ying)件(jian)供给能力(li)。2019年发(fa)布的《财政部 税务总局关于集成电(dian)路(lu)设计和软件产业企业所得税政(zheng)策的公告》，对半导体相(xiang)关企业进行(hang)所得(de)税减(jian)免。2020年国(guo)务院(yuan)印(yin)发《新(xin)时(shi)期促进集(ji)成(cheng)电路产业(ye)和软(ruan)件(jian)产业高(gao)质量发展(zhan)的(de)若(ruo)干(gan)政策(ce)》，再(zai)次从税收和经费支持等角度鼓励芯片和集成(cheng)电路产(chan)业的(de)相关研(yan)究与发展(zhan)。