波士(shi)顿咨(zi)询公(gong)司和美国(guo)半导(dao)体协会联合发布的(de)《强化不确定(ding)时(shi)代下的(de)全球(qiu)半(ban)导体供应(ying)链(lian)报(bao)告》显(xian)示，美国凭借强大的科研(yan)创新能力，在半(ban)导体研发(fa)密集型领(ling)域处于领(ling)先(xian)地位(wei)，尤(you)其是在电子自动化设(she)计/核(he)心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等细(xi)分领域；中国(guo)大陆的比较优势领域在(zai)于(yu)封(feng)装测试（38%）、晶(jing)圆制造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设(she)备（18%）；而韩国(guo)、日(ri)本和(he)中国台湾则在(zai)原(yuan)材料(liao)、记忆(yi)芯片、晶(jing)圆制造(zao)等领域占据绝对优势。