波士顿(dun)咨询(xun)公司和美(mei)国半(ban)导(dao)体(ti)协会联合发(fa)布的(de)《强化不确定时(shi)代(dai)下的(de)全球半导体供应链报告(gao)》显示，美国凭借强大(da)的(de)科研(yan)创新能力，在(zai)半导(dao)体(ti)研发密集型(xing)领域处于领先地位，尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)电子自动(dong)化设(she)计(ji)/核心(xin)知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制造设(she)备（41%）等(deng)细分领(ling)域(yu)；中国大陆的比(bi)较优势领域在于封装测试（38%）、晶(jing)圆制造(zao)（16%）以及(ji)原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优(you)势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而(er)韩国、日本和中国台湾则在原材料、记忆(yi)芯(xin)片(pian)、晶(jing)圆制造(zao)等领域占据绝(jue)对优势。