波(bo)士顿咨询公司和(he)美国半导(dao)体(ti)协(xie)会联合发布的《强化不确定(ding)时代下的全(quan)球(qiu)半导体供应链报告》显(xian)示，美国凭(ping)借强大的(de)科(ke)研创新能力，在半(ban)导体研发密集型(xing)领域处于领先地位，尤(you)其(qi)是在电(dian)子(zi)自动(dong)化(hua)设(she)计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件(jian)（67%）、制造(zao)设备(bei)（41%）等细(xi)分领域；中(zhong)国(guo)大陆(lu)的比较(jiao)优(you)势(shi)领域在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材(cai)料（13%）；欧盟的相对优势领域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日(ri)本和中国台湾则在原材(cai)料(liao)、记忆芯片(pian)、晶圆制(zhi)造等(deng)领域占据绝对优势(shi)。