中国大陆(lu)近年来也(ye)不断(duan)出(chu)台相关政(zheng)策以推动国(guo)内(nei)半导体产(chan)业发展。2016年国务(wu)院发布(bu)的《“十三(san)五(wu)”国家战略性(xing)新(xin)兴产业发展(zhan)规划》强调(diao)了提升核心基础硬件供给能力。2019年发(fa)布的《财政(zheng)部 税务总局关(guan)于集成(cheng)电(dian)路设计和软件产业企业(ye)所得(de)税政策的公(gong)告》，对(dui)半导(dao)体相关企业进行(hang)所得税减免。2020年国务院印发《新时(shi)期促进集成(cheng)电路产业和(he)软(ruan)件产业(ye)高质量发(fa)展(zhan)的若干(gan)政策》，再次(ci)从税收和(he)经费支持(chi)等角度(du)鼓励芯片(pian)和集成电路(lu)产业的相关研究与发展。