波士顿咨询公司(si)和美国半(ban)导体协会联合发布的《强化(hua)不(bu)确(que)定(ding)时(shi)代(dai)下的全球半(ban)导体供应链报告(gao)》显示(shi)，美国凭借(jie)强大的科研创新能力，在(zai)半导体研发密(mi)集型领域处于领(ling)先地位(wei)，尤其(qi)是(shi)在电子(zi)自动化设计/核心知(zhi)识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器(qi)件(jian)（67%）、制造设(she)备(bei)（41%）等细分领(ling)域；中国(guo)大陆(lu)的(de)比较优势(shi)领(ling)域(yu)在于封装测试(shi)（38%）、晶(jing)圆制造（16%）以及原(yuan)材料（13%）；欧(ou)盟的相对优势领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日本和中国台(tai)湾则(ze)在原(yuan)材(cai)料、记忆芯片、晶(jing)圆制造等领域占据绝(jue)对(dui)优势(shi)。