波(bo)士(shi)顿(dun)咨询公(gong)司和美(mei)国半导体协会联合(he)发布的《强化(hua)不确定时代下的全球半导体供应链报告》显(xian)示(shi)，美国凭(ping)借强(qiang)大(da)的科(ke)研创(chuang)新能力(li)，在半(ban)导体研发密集型领域处于(yu)领先地(di)位，尤其是在电子自动化设计/核(he)心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备(bei)（41%）等细分领(ling)域(yu)；中国大(da)陆(lu)的比(bi)较(jiao)优势(shi)领域(yu)在于封装测试(shi)（38%）、晶(jing)圆制(zhi)造（16%）以及原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩国、日本和(he)中国台湾(wan)则在原材料、记忆芯片、晶圆(yuan)制(zhi)造等领域占(zhan)据绝对(dui)优势。