中国大(da)陆近年来(lai)也(ye)不断出台相(xiang)关政策以推(tui)动国(guo)内半导体(ti)产业发展(zhan)。2016年国(guo)务院发布的《“十三五”国(guo)家战略(lue)性(xing)新(xin)兴产业发展(zhan)规划》强调了提升核心基础硬(ying)件供给能力。2019年发布的《财政部 税务(wu)总局关(guan)于集(ji)成(cheng)电(dian)路设计和软(ruan)件产业企(qi)业(ye)所得税政策(ce)的公(gong)告》，对半(ban)导体(ti)相关企(qi)业(ye)进行所得税减免(mian)。2020年国务院印发《新(xin)时期促进(jin)集成电路产(chan)业和(he)软件(jian)产业高质(zhi)量发展(zhan)的(de)若干政策》，再(zai)次从税收和经费支(zhi)持等角度鼓励(li)芯片和(he)集成(cheng)电路产业(ye)的相关研(yan)究与发展(zhan)。