波士顿咨询(xun)公(gong)司和美国半导体协会(hui)联合发(fa)布的《强化不确定(ding)时代下(xia)的全(quan)球半导(dao)体供应(ying)链报告》显(xian)示，美(mei)国(guo)凭借强大的科(ke)研创(chuang)新能力(li)，在半(ban)导(dao)体研发密集型领(ling)域处于领(ling)先地位(wei)，尤其(qi)是(shi)在电(dian)子自动化设计(ji)/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器(qi)件（67%）、制造设备（41%）等细分领域；中(zhong)国大陆的比较优势领域在于(yu)封装测(ce)试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及(ji)原材料（13%）；欧盟(meng)的(de)相对优(you)势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备(bei)（18%）；而韩国、日本和中国(guo)台湾(wan)则在原材(cai)料(liao)、记忆芯(xin)片、晶(jing)圆(yuan)制造等领(ling)域占据绝对优(you)势(shi)。