波士顿(dun)咨(zi)询公(gong)司和美国(guo)半导(dao)体(ti)协(xie)会联(lian)合发布的《强化不确定时代下(xia)的全球半导体供应链(lian)报(bao)告》显示，美国凭借强大(da)的(de)科研创新能力，在半导(dao)体(ti)研(yan)发(fa)密集(ji)型领域处于领先地位，尤其是(shi)在电(dian)子自动化设计/核心(xin)知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件(jian)（67%）、制造(zao)设(she)备(bei)（41%）等细分领域；中国大陆的比(bi)较优势领域在(zai)于(yu)封装测试（38%）、晶圆制(zhi)造(zao)（16%）以(yi)及(ji)原材料(liao)（13%）；欧(ou)盟(meng)的相对(dui)优(you)势领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设(she)备（18%）；而韩国、日本和(he)中国台湾则在原材料、记忆芯片(pian)、晶(jing)圆制(zhi)造等领域占据绝对优势(shi)。