顾(gu)文军表(biao)示，“芯片(pian)法案(an)”意在(zai)加速建设(she)本(ben)土半导体制造，一(yi)方面扶(fu)持(chi)本土现有制造龙头(tou)，另一方面(mian)吸引更多国际(ji)企业加(jia)大在美投资(zi)。这(zhe)会分散国际企(qi)业在中国(guo)市场(chang)的(de)投资(zi)，影响资金(jin)、人才等诸多方面(mian)，进而影响(xiang)中国(guo)获取(qu)国际资源的(de)能力(li)。此(ci)前，国(guo)际企业在(zai)中(zhong)国布局是产业链(lian)布局(ju)，现在可能(neng)仅把中国作为(wei)终端市场，限制性地销售某些特(te)定产品。当中国(guo)在国际半导体企业布局中由研发(fa)和制造转(zhuan)向(xiang)售后和服(fu)务，中(zhong)国半导体(ti)产业所(suo)发挥的价值将(jiang)下降，在全(quan)球半导体(ti)产业(ye)中的话语权也将降低。