波士顿咨(zi)询(xun)公司和美国半导(dao)体协会(hui)联(lian)合发布的《强化不确定时(shi)代下(xia)的全球半(ban)导(dao)体供(gong)应(ying)链报告》显示，美(mei)国凭借强大的科研(yan)创新(xin)能力，在(zai)半导体研发密集型领(ling)域处于领先地位(wei)，尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)电(dian)子自动化(hua)设计/核心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域(yu)；中国大陆(lu)的比较优势领(ling)域在(zai)于封装(zhuang)测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟(meng)的相(xiang)对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国、日本和(he)中国台(tai)湾(wan)则在原材(cai)料、记忆芯片(pian)、晶(jing)圆(yuan)制造等(deng)领域占据(ju)绝对优势。