波士(shi)顿(dun)咨询(xun)公司(si)和美国半导体(ti)协会联(lian)合发布的《强化不确定时代下的全球(qiu)半(ban)导体供应链报告》显(xian)示，美(mei)国凭借强(qiang)大的科研(yan)创新能力，在半(ban)导体研发密(mi)集(ji)型领域处于领(ling)先(xian)地位，尤(you)其是在电子自动化设计/核心知识产(chan)权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制造(zao)设备(bei)（41%）等细分领域(yu)；中国大(da)陆(lu)的比较(jiao)优势领域(yu)在于封装测试（38%）、晶圆制(zhi)造（16%）以(yi)及原材(cai)料（13%）；欧(ou)盟(meng)的相对优势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而(er)韩国、日本和中国台湾则(ze)在原材料、记忆芯片(pian)、晶圆制(zhi)造等领域占据绝对(dui)优(you)势。