波士顿咨(zi)询公司和美国半导体(ti)协会联合发(fa)布的(de)《强化不确定(ding)时代(dai)下的(de)全球(qiu)半导(dao)体供应链报告(gao)》显示，美国凭(ping)借强大(da)的科研创新能(neng)力(li)，在(zai)半(ban)导体研(yan)发密(mi)集型领域(yu)处于(yu)领先(xian)地位，尤(you)其是(shi)在电子自动化设计/核心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器(qi)件（67%）、制造(zao)设(she)备(bei)（41%）等(deng)细分领(ling)域；中国大陆的比(bi)较优势(shi)领(ling)域(yu)在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及原材料（13%）；欧(ou)盟的相对优势领域(yu)在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日(ri)本和中国台湾(wan)则(ze)在(zai)原(yuan)材料(liao)、记忆芯片(pian)、晶圆制造等领域占据绝对优势。