波(bo)士(shi)顿咨询公司和美国半导体协会联合发(fa)布的《强化(hua)不确定时(shi)代下(xia)的全球半导体供应链(lian)报告》显示，美国凭借强大的(de)科研创新能力(li)，在(zai)半(ban)导(dao)体研发密集型领(ling)域(yu)处(chu)于领(ling)先地位，尤其是在电子自动化设计/核(he)心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器(qi)件（67%）、制造设(she)备(bei)（41%）等细分(fen)领域；中国大(da)陆(lu)的比较优势领(ling)域(yu)在于封装测试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及(ji)原(yuan)材料(liao)（13%）；欧(ou)盟(meng)的(de)相对优(you)势领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设(she)备（18%）；而韩(han)国、日(ri)本和(he)中国(guo)台湾则在(zai)原材料、记忆芯(xin)片(pian)、晶圆制(zhi)造(zao)等(deng)领域占据绝对优(you)势。