波士顿咨询公司和美国半导体协会联合(he)发(fa)布的《强化(hua)不(bu)确(que)定时代下的全球(qiu)半导体供应链报(bao)告(gao)》显示，美(mei)国凭(ping)借(jie)强大的科研(yan)创新能力，在(zai)半导体研发密(mi)集型(xing)领域处于(yu)领先(xian)地(di)位(wei)，尤其是(shi)在电子自动化(hua)设计/核心(xin)知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细(xi)分领域；中国(guo)大陆的比(bi)较优(you)势领域(yu)在于封(feng)装测试(shi)（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以(yi)及原材料（13%）；欧盟的(de)相对优势领域在(zai)于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国(guo)、日本(ben)和中国台湾则在(zai)原材料、记忆芯片、晶(jing)圆制造等(deng)领域占(zhan)据绝对(dui)优(you)势。