中国大陆近年来也不(bu)断(duan)出台相关政策以(yi)推动国内半(ban)导体(ti)产业发展。2016年国务(wu)院发布的(de)《“十三五”国(guo)家战略性(xing)新兴产(chan)业发展规划》强调了提升核心(xin)基(ji)础硬件供(gong)给(gei)能力。2019年发布的《财(cai)政部 税务总局关(guan)于集(ji)成电路设计和软件产业企业所得税政策(ce)的公(gong)告》，对半导体相(xiang)关(guan)企(qi)业进行(hang)所(suo)得(de)税(shui)减(jian)免。2020年国务(wu)院印发《新时期促(cu)进集成电路产业和软件(jian)产业高质(zhi)量(liang)发展的若干政策》，再(zai)次从税收(shou)和经费(fei)支持等角度鼓励(li)芯(xin)片(pian)和集成电(dian)路产业(ye)的(de)相(xiang)关研(yan)究(jiu)与发展。