波士(shi)顿咨(zi)询公(gong)司和美国半导体(ti)协会(hui)联合发布的《强(qiang)化不确(que)定时代下的(de)全球(qiu)半导(dao)体(ti)供应链报告》显示，美国凭借强大的科研创新能(neng)力，在半导体研发密集(ji)型(xing)领(ling)域处于领(ling)先(xian)地位，尤其是(shi)在(zai)电子自动化设(she)计(ji)/核心(xin)知识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件(jian)（67%）、制(zhi)造设备(bei)（41%）等细分领域(yu)；中国(guo)大陆的比较优(you)势(shi)领域(yu)在于封装测试（38%）、晶(jing)圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的相对优(you)势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而韩国、日(ri)本和中国台(tai)湾(wan)则(ze)在(zai)原(yuan)材(cai)料、记忆芯片、晶(jing)圆制造等领域占据绝对(dui)优势。