波(bo)士顿(dun)咨询公(gong)司(si)和(he)美国半导体协(xie)会联合发布(bu)的(de)《强化不确定时代下的全(quan)球半(ban)导(dao)体供(gong)应链报告》显示(shi)，美国凭借(jie)强大(da)的科(ke)研创新(xin)能(neng)力，在(zai)半导体研发(fa)密(mi)集(ji)型(xing)领(ling)域处于领先(xian)地位，尤(you)其是在电子自动化设(she)计(ji)/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领(ling)域；中国大陆的比较优势(shi)领域在于封(feng)装测(ce)试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及(ji)原材料（13%）；欧盟(meng)的相对优势领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而(er)韩国(guo)、日本和中国台湾(wan)则在原材料(liao)、记(ji)忆芯(xin)片、晶圆制(zhi)造(zao)等领(ling)域占据(ju)绝对(dui)优(you)势。