波(bo)士顿咨询公司和美(mei)国(guo)半(ban)导体协会联(lian)合发布的《强化(hua)不确定时代下的全球半(ban)导体供应链(lian)报(bao)告》显示，美国凭借强大(da)的科研创新(xin)能(neng)力(li)，在(zai)半导体研发(fa)密集型领域处(chu)于领先地位，尤其是在电子自(zi)动化设计/核(he)心(xin)知识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制造设备（41%）等细(xi)分(fen)领域；中国大(da)陆(lu)的(de)比(bi)较(jiao)优(you)势(shi)领域在(zai)于封装测试（38%）、晶圆(yuan)制造(zao)（16%）以(yi)及原材料（13%）；欧盟的相(xiang)对优势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而韩国、日(ri)本(ben)和(he)中国(guo)台湾则在(zai)原材料、记(ji)忆芯片(pian)、晶(jing)圆制造等(deng)领域占据绝(jue)对优势(shi)。