中国大陆近年来也不(bu)断出台相关(guan)政策以推(tui)动国内半导(dao)体(ti)产业发展。2016年国务院(yuan)发布的(de)《“十三(san)五”国家(jia)战略(lue)性新兴(xing)产(chan)业发(fa)展规(gui)划》强调了(le)提(ti)升核心基础硬件供给能力。2019年(nian)发布的《财(cai)政部 税务(wu)总局关于(yu)集(ji)成(cheng)电路(lu)设(she)计和软件(jian)产业企(qi)业所得税政策的公告》，对半导(dao)体相(xiang)关企(qi)业(ye)进行所得(de)税(shui)减免。2020年(nian)国务(wu)院印发《新时(shi)期促进集(ji)成电路产业和软(ruan)件(jian)产业高质(zhi)量发展的(de)若干政策(ce)》，再次从税收(shou)和(he)经费支持(chi)等角度鼓励芯(xin)片和集成电路产(chan)业的相关研(yan)究(jiu)与发展。