波(bo)士顿咨询公(gong)司和(he)美(mei)国半导体协会(hui)联合发(fa)布的《强化不(bu)确定(ding)时代(dai)下(xia)的全(quan)球半导体供(gong)应链报告》显示，美(mei)国凭借强大(da)的科(ke)研创新能力，在半导(dao)体研(yan)发密(mi)集型(xing)领(ling)域处于领(ling)先地(di)位，尤其(qi)是在电子自动化设计(ji)/核心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造(zao)设备(bei)（41%）等细分领域；中(zhong)国大(da)陆的比较优势领域在于封(feng)装测试（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以(yi)及(ji)原材料（13%）；欧(ou)盟的相(xiang)对优(you)势领域在于EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国、日本和中国台湾则(ze)在原材料、记忆芯(xin)片、晶圆(yuan)制造(zao)等领域占据绝对优(you)势。