波士(shi)顿咨询(xun)公(gong)司和(he)美(mei)国半(ban)导体协会联合(he)发布的(de)《强化(hua)不确(que)定时代下的全球半导体(ti)供应链报告》显示，美国凭借强大(da)的科研创(chuang)新能力(li)，在(zai)半(ban)导(dao)体研发密集型领域处于领先(xian)地位，尤(you)其是在电子(zi)自(zi)动化(hua)设计/核心知识(shi)产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细分(fen)领域；中国大陆的(de)比较优势(shi)领域在于封(feng)装测试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以(yi)及(ji)原材料(liao)（13%）；欧盟的(de)相对(dui)优势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日本和中国台湾则在原材(cai)料、记(ji)忆芯片、晶(jing)圆制造等领域占据绝(jue)对优势。