波士顿(dun)咨询公司和美国半导体(ti)协会联合发布(bu)的(de)《强化不(bu)确定时代下的(de)全球半导体供应链(lian)报告》显(xian)示，美国凭借强大(da)的科研(yan)创(chuang)新能(neng)力，在(zai)半导体研发密集型领域处(chu)于领(ling)先地位，尤其是(shi)在电子自动化(hua)设计(ji)/核(he)心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制造设(she)备（41%）等(deng)细分领(ling)域；中国大(da)陆(lu)的比较优势领域(yu)在于(yu)封(feng)装测试（38%）、晶(jing)圆制造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优势领域在(zai)于(yu)EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国、日本(ben)和中国台(tai)湾则在原(yuan)材(cai)料、记忆(yi)芯片(pian)、晶圆制造等领域(yu)占(zhan)据绝对优势。