波士顿(dun)咨询公司(si)和美国半导体协会(hui)联合发布的《强(qiang)化(hua)不确(que)定时代(dai)下的(de)全(quan)球半导体(ti)供(gong)应链(lian)报告》显示(shi)，美(mei)国凭借强大的(de)科(ke)研创新能力，在(zai)半导(dao)体研发密(mi)集型领域处于领先(xian)地(di)位，尤其是在电子(zi)自动化设计/核(he)心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑(ji)器件(jian)（67%）、制造设(she)备（41%）等(deng)细(xi)分领域；中国大陆的(de)比较优势领域在于封装测(ce)试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优势领域(yu)在(zai)于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备（18%）；而韩国(guo)、日本和中(zhong)国台湾(wan)则在原材料(liao)、记忆芯片、晶(jing)圆制造等领(ling)域(yu)占据(ju)绝对优势。