波士(shi)顿(dun)咨(zi)询公司(si)和(he)美(mei)国半导体(ti)协会联合(he)发布的《强(qiang)化不确定时代下的全球半(ban)导(dao)体供应(ying)链报告》显示，美国凭借强大的科研(yan)创新能力，在半导体研发密集型领域处于领先地位(wei)，尤其(qi)是在电子自动化(hua)设计/核心知识(shi)产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细(xi)分(fen)领域；中国大陆的比较优势领(ling)域在于封(feng)装测(ce)试（38%）、晶(jing)圆(yuan)制造（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的(de)相(xiang)对优势领域(yu)在于(yu)EDA/IP（20%）、制(zhi)造设(she)备（18%）；而韩(han)国、日本(ben)和中(zhong)国台湾则在原材料、记忆芯片(pian)、晶圆制造等领域占据(ju)绝对优势。