波士(shi)顿(dun)咨询(xun)公司和美国(guo)半导体协会(hui)联合发(fa)布的《强化(hua)不确定时(shi)代(dai)下的(de)全(quan)球半(ban)导(dao)体供应链报告(gao)》显示，美国凭借强(qiang)大的科研创(chuang)新能力，在半导体研发密集型领(ling)域处于领先地位，尤(you)其(qi)是在电(dian)子(zi)自(zi)动化设(she)计(ji)/核心知识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造(zao)设(she)备（41%）等细分领域；中(zhong)国大陆的比较(jiao)优势(shi)领(ling)域(yu)在于封(feng)装测试（38%）、晶圆(yuan)制(zhi)造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧盟的相对优势领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩(han)国、日本和(he)中国台(tai)湾则在原材料、记(ji)忆芯(xin)片、晶(jing)圆制造等(deng)领域(yu)占据绝对优势。