波士顿咨询公司和(he)美(mei)国半(ban)导体(ti)协会(hui)联(lian)合发布的《强(qiang)化不(bu)确(que)定(ding)时代下的全球(qiu)半导体(ti)供应链报(bao)告(gao)》显示(shi)，美国凭借强大(da)的科研(yan)创(chuang)新(xin)能(neng)力，在(zai)半导(dao)体研发(fa)密集型领域处于领先(xian)地(di)位(wei)，尤其是在电子(zi)自动(dong)化设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制造设备（41%）等细分领域；中国大陆的比较(jiao)优势领域在(zai)于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及(ji)原材(cai)料（13%）；欧盟的(de)相对(dui)优势(shi)领域(yu)在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩(han)国、日本和中(zhong)国台湾(wan)则在原材料(liao)、记(ji)忆芯片(pian)、晶(jing)圆制造等领(ling)域占据绝(jue)对(dui)优势。