波(bo)士顿(dun)咨询公司和美国半导(dao)体协(xie)会联合发(fa)布的(de)《强化(hua)不确定时代下的(de)全球半导(dao)体供应(ying)链(lian)报告》显(xian)示，美国凭借(jie)强大(da)的科(ke)研创新能力，在半导体(ti)研发(fa)密集型领(ling)域处于领先(xian)地位，尤其(qi)是在(zai)电子自动化设计(ji)/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制造设备(bei)（41%）等细分领(ling)域；中国大陆的(de)比较(jiao)优势领域(yu)在(zai)于(yu)封装测试（38%）、晶圆制(zhi)造（16%）以及原(yuan)材料（13%）；欧盟的相对(dui)优势领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国、日(ri)本(ben)和(he)中国台湾(wan)则在原材(cai)料、记忆芯片(pian)、晶圆制造等领域占(zhan)据绝对优势。