波士顿(dun)咨(zi)询公(gong)司和美国(guo)半导体协(xie)会联合发布的《强化不确定(ding)时代下的全球半导体供应链报告》显示，美国凭(ping)借(jie)强大的科研创新能力(li)，在(zai)半(ban)导体研(yan)发密(mi)集型领(ling)域(yu)处于领先地(di)位，尤(you)其是在电子(zi)自动化设(she)计/核心(xin)知识产(chan)权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等(deng)细(xi)分领域(yu)；中国大陆的比(bi)较优势(shi)领(ling)域在于封(feng)装测试(shi)（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的相对优势领(ling)域在于(yu)EDA/IP（20%）、制(zhi)造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和(he)中国台湾则在(zai)原(yuan)材料、记(ji)忆(yi)芯片(pian)、晶圆(yuan)制(zhi)造等领域占(zhan)据绝对优势。